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器件脱落不良失效分析
时间 :
2022年6月27日
分类 :工程百科
1案例背景
送检样品为某款FPC板，该板焊盘处理工艺为ENIG（化镍浸金），该FPC在经SMT组装后，发现有器件脱落现象，失效比例较高。
2分析方法简述
通过表面SEM形貌观察和EDS成分分析可知，器件脱落后界面异常平整，通过对脱落后的焊盘端和器件端表面进行成分分析，如图3和4所示，由上述结果可知，器件焊点脱落基本发生在焊盘的Ni层与Cu层界面。
通过对器件焊点进行切片分析，如图5所示，焊盘中的Ni层与Cu层发现有开裂现象，且为开裂位置处Ni层与Cu层之间存在明显的间隙。
图1 器件脱落后焊盘表面 图2 脱落后器件表面
图3 脱落焊盘表面SEM图片及EDS能谱图
图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图
图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图3结果与讨论
通过外观观察、表面分析和切片分析结果可知，失效焊点的脱落界面基本均在焊盘的Cu层与Ni层之间，焊点易脱落的直接原因为焊盘Cu层与Ni层之间结合力不良，使其在受外力作用下易出现脱落。其根本原因应为焊盘的化镍浸金工艺不良，致使Cu层与Ni层存在间隙而未结合良好。
文章来源：美信检测官网
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标签：器件
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文章名称：《器件脱落不良失效分析》
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